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  • “开卷”单SoC舱驾一体,国产芯片厂商如何“搅局”主流市场?

    “开卷”单SoC舱驾一体,国产芯片厂商如何“搅局”主流市场?

    从舱驾智能化到舱驾一体化,从“卷”性能到“卷”性价比,中国智能汽车市场的“厮杀”已经全面升级。 根据《高工智能汽车研究院》数据显示,2023年中国乘用车市场(不含进出口)前装同时标配L2级以上智能驾驶+智能座舱新车交付634.67万辆,同比增长66.37%,渗透率首次超过了30%大关。预计2024年渗透率将突破50%大关。 可以看到,汽车智能化已经取得了重要的突破,各大主机厂推出的新车基本都配备了智能座舱和智能驾驶系统。但汽车智能化不仅仅是智能座舱和智能驾驶的升级,整车智能化升级才是终极目标。 与此同时,以NOA为...

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