半导体

砸下810亿美元！美欧等大手笔补贴芯片，美媒：行业可能面临供过于求“潜在危险”

【环球时报记者 陈子帅 环球时报特约记者 任重】“全球芯片之争愈演愈烈，810亿美元补贴‘汹涌而至’。”彭博社近日报道称，以美国和欧盟为首的大型经济体已经投入近810亿美元用于研发和生产下一代半导体，从而“加剧了与中国在尖端科技领域的竞争态势，这一关键转折点或将塑造全球经济的未来”。 美国补贴大都流向头部企业 彭博社认为，美国的补贴计划已到了一个关键时刻。美国官员上个月月底宣布向美国最大的存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的补贴。4月初，美国商务部还宣布对台积电发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低...