融资
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2年4轮3亿融资,仁芯科技发布首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片
2024年4月24日、26日,于中国载SerDes芯片领域而言是值得被纪念的时刻,而这两个时间,都与一企业相关,那便是――仁芯科技。 4月26日,就在北京展开幕的第二日,仁芯科技正式向全球市场发布首颗16G高性能载SerDes芯片产品――R-LinC。而就在两日前,这初创企业在完成公司成立两年内的第四次融,而本轮融所募集的金便主要用于R-LinC的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。 按照规划,这款产品将于今年第二季度正式量产,投放市场。 或许在开篇前,我仍然需要再一次介绍何为SerDes。...