盖世汽车讯 1月29日,碳化硅技术公司Wolfspeed发布全新的TOLT封装产品组合,该产品组合可为数据中心机架应用提供最大功率密度的电源。TOLT封装采用顶部散热设计,显著提升了散热效率。这使得企业能够构建更小巧、更可靠的电源系统,以满足人工智能数据中心日益增长的需求。
图片来源: Wolfspeed
分享:
扫一扫在手机阅读、分享本文
Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅MOSFET 突破高功率设计的散热瓶颈
福特为中国产车型申请联网汽车禁令豁免
将于6月23日上市 一文看懂全新理想L8 什么是原生五座旗舰SUV?
在雷克萨斯金山工厂,发现新车和固态电池的秘密
减座!涨价?全新理想L8究竟是倒反天罡,还是以退为进?
开普勒“机械麒麟”重载四足平台首发
几百万元的纯电动超跑,你买吗?
重庆论坛 | 邓堃:芯片自研单打独斗难成合力
极氪 007GT 正式开启全国交付!权益价 19.99 万起
试驾沃尔沃全新XC90,提升不止一点点
售31.80万起/全系标配2.5T发动机 新款捷尼赛思G80正式上市